详细内容
沪电股份(002463)10月24日晚间公告，公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元，总建设期计划为8年。
上一篇：3只个股获南向资金连续净买入
证券时报数据宝统计显示，10月24日港股通（包括沪市港股通及深市港股通）成交活跃股合计成交243.20亿港元，净卖出金额22.83亿港 中光学(002189)10月24日晚间公告，公司拟以967.25万元购买极米科技(688696)和日本泰可諾智能株式会社持有的公司控股子公司南阳南
该企业最新灯饰照明商机